5月22日晚间，在小米召开“15周年战略新品发布会”上，小米发布了首款自研旗舰手机SoC芯片“玄戒O1”。中国手机行业已经很久没有出现关于“自研SoC”的消息，此次玄戒O1的出现镕盛融资，毫无意外地在各社交平台上点燃了自研芯片的话题。
而与此同时，根据新华社消息，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。对此，中国商务部新闻发言人5月21日表示，美方措施涉嫌构成对中国企业采取的歧视性限制措施。
无论是中国企业在芯片自研上的尝试镕盛融资，还是来自外部封锁的加剧，最终都指向了同一个位置：今天我们需要重新思考到底如何才能解决芯片难题。
小米发布玄戒O1芯片，说明中国手机厂商并未放弃自研芯片道路。而且，随着外部不确定性的增强，从自研芯片到自产芯片的征途，必须要有更多中国企业加入进来共同探索。
芯片问题到了今天，早已不是一个单纯的技术或产业话题，而是牵动全球科技格局、经济秩序与国家安全的核心议题。中国在芯片领域的发展，既面临着外部环境带来的巨大压力镕盛融资，也承受着内部技术积累不足、产业链仍待完善等长期性挑战。然而，正是在这种复杂的背景下，我们重新思考芯片问题显得尤为迫切和必要。
中国半导体产业正在面临前所未有的复杂局面：既要突破技术壁垒实现内生性创新，又要在逆全球化浪潮中构建安全可控的产业链。这场攻坚战已不再局限于实验室的晶体管尺寸竞赛，而是演变为国家创新体系、产业协作网络、人才培养机制的全方位考验。
在产业层面，类似DeepSeek这样的下游AI应用爆发，让我们看到了新的可能性。而AI应用市场所形成的规模效应，也将能够有力支撑上游AI芯片的研发投入。按照摩根士丹利最新报告预测，到2030年中国AI产业核心规模预计将超过1万亿元人民币（约合1410亿美元），相关产业规模更将达到10万亿元人民币（约合1.4万亿美元）。报告认为，中国的优势在于拥有除美国大型科技平台外最多的大语言模型和AI应用开发者，并维持着一个快速扩张和演进的AI生态系统。
来自市场需求层面的爆发，将会成为中国芯片产业前所未有的市场化新机遇。但我们也必须看到，芯片制造是一个高度复杂且资本密集的行业，涉及设计、制造、封装、测试等多个环节。任何一个环节的短板，都可能会成为制约整体发展的瓶颈。
从这个角度来说，类似小米这样的公司在自研芯片设计上的突破，仅仅只是一个开始。当然，芯片制造涉及50多个学科、2000多道工序，任何单一国家都难以构建完整的半导体生态。也正是因为如此，产业特性决定了中国必须采取“自主可控+开放合作”的辩证策略，一定程度上，开放合作将会更加重要。因为只有超大规模市场需求、足够丰富多元的人才供给以及数量众多的市场竞争参与者，才是一个良性生态得以形成的关键所在。
站在历史坐标系观察，芯片问题的本质是后发国家在科技革命中的突围命题。从19世纪德国化工产业对英国的反超到20世纪日本半导体对美国的挑战，产业升级的规律始终在证明：外部的所谓“技术封锁”从来不是自主创新的终点，而应当是开放创新的新起点。
当前，全球正处于新一轮科技革命和产业变革的关键窗口期。人工智能、量子计算、6G通信等前沿领域的发展，都离不开强大芯片体系的支撑。中国要想在这场竞争中占据有利位置镕盛融资，一个基于充足“STEM”人才供给和足够宽容多元的开放创新环境将会是未来竞速的关键所在。能搭建起一个更为开放包容的生态体系，就会真正赢得这场AI革命的终局。
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